恩納基全自動高精度貼片機
恩納基（ENERGYINTELLIGENT）,團隊包括國內外半導體設備行業的研發及市場人員，團隊希望將先進的智能交互技術和新型公司運作經驗與中國的人才和廣闊的市場相結合，打造一個業界知名、客戶滿意的自動化裝備機器人及遠程維護系統解決方案公司。恩納基M18系列全自動高精度點膠貼片機貼片精度可達+/-15um,滿足大多點膠粘片的裸芯片貼裝要求，產品廣泛應用于IGBT、快恢復、整流、晶閘、可控硅、壓力傳感器、溫度傳感器等領域芯的裸芯片貼裝。
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恩納基全自動高精度貼片機

發布時間 : 2025-08-18 09:27

恩納基M18系列全自動高精度點膠貼片機貼片精度可達+/-15um,滿足大多點膠粘片的裸芯片貼裝要求，產品廣泛應用于IGBT、快恢復、整流、晶閘、可控硅、壓力傳感器、溫度傳感器等領域芯的裸芯片貼裝。

設備技術參數：

角度調整音圈控力，360°自動校正
焊接壓力拾取力控制，控制范圍：15~300g
點膠/劃膠功能，單雙拾取放頭
吸嘴形式焊頭可使用橡膠吸嘴或電木
漏晶檢測真空流量檢測
結構方式垂直吸取

視覺系統相機解析度亞像素級別 CCD相機，256灰度，同軸LED光源

相機調節方式具備導向的XY滑臺

具備墨點和明顯缺損芯片識別功能
頂針系統專用設計適合大、小不同芯片的多頂針頂出系統
頂針高度調整軟件數值化設定調整
輔助系統選配功能￡蘸膠機構點膠機構
軟件系統基本功能 99種模板存儲及調用，可多模板在線同時使用
記錄功能頂針、吸嘴壽命記錄
當班產量及月累計產量
權限功能二級權限設置（作業員、工程師）
擴展功能 mapping讀取，推薦：TXT（需客戶提供樣本）
設備產能 UPH ≈1 Kpcs/hr（標準工況下，8寸晶圓；單芯片0.8*0.8mm，厚度：≥100um 8吋晶圓）
設備尺寸不包括警示燈
長x 寬 x 高約1300x 1000 x 1700 mm
重量約1600公斤(大理石機架與平臺)

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