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平行封焊機產品特點的描述
日期：2025-09-03 19:52
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摘要：
平行封焊機是采用平行相向運動的兩個電極，由于電極與管帽接觸點很小，所以當電流通過時，接觸點的電阻很大，根據電流通過時使導體發熱的原理，在電極與管帽相接觸的地方產生很高的熱量，達到柯伐材料熔化的溫度，使被焊接的材料熔化，從而完成焊接。
產品特點：
小焊盤間距 35um
重復精度 ±2.5um
邦定區域 56mm*80mm
邦定時間（2mm線長） 48毫秒/線
金線直徑 15～75um
線弧長度 Max8.0mm
線弧高度 標準模式100um（ FJ線弧65um）
設備尺寸 W780*D910*H1770mm
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